技术编号:13322316
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对被加工物进行切削的切削方法和对被加工物进行切削的切削装置。背景技术在器件芯片的制造工艺中,在由硅或化合物半导体构成的晶片的正面上设定被称为间隔道的格子状的分割预定线,在由该分割预定线所划分的各区域形成IC、LSI等器件。这些晶片被沿着分割预定线切削分割而制作出各个器件芯片。在晶片的分割结束之后,进行检查,确认在所形成的各个器件芯片上是否存在亏缺、裂纹等损伤(参照专利文献1)。例如,当在器件芯片内产生裂纹时,判定该器件芯片为瑕疵品。这样的器件芯片无法使器件正确动作,因此无法出货。专利文...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。