技术编号：13333977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子电路装置。背景技术已知一种电子电路装置，具备印刷基板、配置在印刷基板的正面上的电子部件以及经由焊料而被接合至印刷基板的背面的散热器(参照日本特开平5-95236号公报(专利文献1))。在专利文献1所公开的电子电路装置中，电子部件所产生的热经由焊料以及将印刷基板的正面与背面之间贯穿的导电孔而向散热器传递。发明内容然而，在专利文献1所记载的电子电路装置中，在使用焊料将散热器接合至印刷基板时，在焊料中产生空隙(void)。空隙具有比焊料的热导率低的热导率。由于焊料含有空隙，因此电子部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。