技术编号:13336378
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB加工技术领域,尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。背景技术多层PCB的制作是靠层间粘结片在压合过程中树脂熔融固化粘结在一起。PCB压合后出现的干花(白斑)是PCB生产制作中一种常见的缺陷,干花的表现形式是在干花区域出现白斑,本质原因是粘结片中的树脂胶不能完全填充PCB图形间隙。引起该现象的原因有很多,例如压合设备异常,压合程序设计不合理,粘结片流动度低,内层图形设计不合理、内层铜厚较厚(≥1oz,1oz定义为一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度)、奶油层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。