技术编号：13351486
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法。背景技术作为半导体芯片的安装方法，例如已知了经由由金、软钎料构成的突起状的凸块电极将半导体芯片连接到基板的电极的方法。特别是通过钻研凸块电极和基板侧的电极的形状，提出了在安装时避免引起两者的位置偏移的半导体模块。例如，在专利文献1中，记载了如下半导体安装模块，该半导体安装模块由将突起状的凸块设置于安装面侧的端子的半导体裸芯片以及设置有与该半导体裸芯片的凸块连接的连接用电极的安装基板构成，并且在该安装基板的连接用电极自身或者连接用电极...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。