技术编号:13351784
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种化学机械研磨装置,更为具体地涉及一种化学机械研磨装置,所述化学机械研磨装置可准确地感知对于载体头的基板附着状态。背景技术半导体元件由微细的电路高度密集地制造而成,因此,晶元表面需要进行相应的精密研磨。为了对晶元进行更加精细化的研磨,如图1及图2所示,进行机械研磨及化学研磨并行的化学机械研磨工艺(CMP工艺)。换句话说,在研磨平板10的上面,晶元W被加压的同时接触的研磨垫11设置为与研磨平板10一起旋转11d,并且为了化学研磨,通过供给单元30的研磨液(slurry)供给口32使...
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