技术编号：13355445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及压力传感器，尤其涉及一种梁膜机构的微机电系统压力传感器芯片。背景技术微机电系统(MEMS)压力传感器主要分为电容式和电阻式，电容式由于工艺复杂，成本高。现在MEMS压力传感器主要用来硅压阻式，压阻式传感器具有体积小，可靠性高，成本低，适合批量生产的特点。MEMS压力传感器的电阻芯片是根据半导体材料硅的压阻效应。将半导体硅扩散到基片上，组成了惠斯通电桥，压敏电阻受机械应力的时候通过惠斯通电桥，将压力转换成电压输出。传感器压敏电桥采用p型扩散电阻，弹性膜用n型,电阻与弹性膜之间靠反偏p...
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