技术编号:13361527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体制造技术,特别是一种DFN1608高密度框架。背景技术半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。因此,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的需求都是非常巨大的。在半导体的制造过程中,通常是将半导体集成到引线框架上,让引线框架作为集成电路的芯片载体,形成电气回路,起到了和外部导线连接的桥梁作用。芯片封装形式为DFN1608的芯片安装部,其封装后的单个芯片安装部尺寸要求为:1.6*0.8...
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