技术编号:13361528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子领域,尤其涉及一种系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备。背景技术随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不断需求,以及芯片及通讯技术的不断进步,联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP)里面,预计在未来5到10年的时间里,80%的物联网智慧家居和可穿戴式设备将会采用SiP模组,因为SiP尺寸更小,具有更好的抗机械和化学腐蚀能力,能够显著缩短产品研制和投放市场的周期,无线射频性能更稳定,可靠性更高等诸多优点。物联网(InternetofThin...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。