技术编号:1336953
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造设备,具体来说是半导体生产制造过程中晶圆测试时,给探针卡的自动清洁设备。背景技术现阶段覆晶方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及中央处理器等。上述高阶封装方式单价高昂,在封装前进行芯片测试,发现有不良品存在晶圆当中,即进行标记,直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃,可省下不必要的封装成本。探针卡主要目的是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针...
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