技术编号:13388238
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED产品,尤其是一种红外LED封装结构。背景技术为提高LED芯片的出光效率,LED产品通常会设置反光杯和透镜,如中国专利公开号为202275870的了一种新型贴片发光二极管,包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯;所述LED芯片焊接在铝基电路板上,铝热沉设置在铝基电路板背面;所述光学凸透镜设于LED芯片上方,圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间,所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。金属反光层可以为金属、金属合金,反光效率高,来自LED芯片发射的光经...
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