技术编号:13392123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电路板领域,特别是涉及一种FPC多层板揭盖让位生产工艺。背景技术柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板,简称FPC,柔性电路板通常具有配线密度高、重量轻以及厚度薄的特点。FPC中经常会设置一些在单产品上不同层数的叠构,为了确保挠曲性能,在局部只保留内层软板部分。线路板行业中现有的多层软板去外层时,中间部分最终留下的是双面板,采用了外层单面基材预压纯胶后冲切开口,再叠板压合成型所需的产品叠构,特别是采用先揭盖工艺,需要对镀铜的均匀性和蚀刻线路工艺进行改进。发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。