技术编号:13401912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接技术领域,具体为一种电子线路板焊接机构。背景技术随着第三次工业革命中大集成电路和超大集成电路的广泛应用,焊接技术也在电子工业中得到了广泛的应用。电路板焊接技术主要采用锡铅焊料进行焊接,简称锡焊。其原理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动,从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点。在线路板的焊接操作中,通常直接将线路板放置在工作台...
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