技术编号：13425463
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种弹性件、功能组件及移动终端。背景技术目前手机通常采用在主板上焊接接地的弹片，并通过组装方式使功能模组(如扬声器)的需要接地的结构对齐并接触弹片，使得功能模组接地。然而，由于焊接在主板上的接地弹片只具有单一接地点且接触单一的功能模组，因此随着功能模块数量的增加，主板上需要焊接的弹片数量也在不断增加，从而导致了成本增高。发明内容本申请提供一种成本低的弹性件、功能组件及移动终端。本申请实施例采用如下技术方案：一方面，提供一种弹性件，包括固定部、多个抵持部及多个弹...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。