技术编号:13426035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电路板组件及其制造方法。背景技术现如今,越来越多的智能电子设备(尤其是智能穿戴设备)要求更加轻薄、更小型的机身外形,这就对设于此类轻薄或小型电子设备内部的电路板组件的组装提出了较高要求。如果使用分体式组装,由于空间有限,组装难度大而且组装后的结构强度不高,很难达到产品的质量要求。故当前采用注塑成型技术使电路板组件与可塑形材料形成一个整体,以实现电子设备轻薄化或小型化的目的。然而这种工艺容易在注塑过程中产生其他质量问题,例如由于注塑高温和高压会导致电路板组件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。