技术编号:13426072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热器装置组合,尤其是指一种良好压制芯片模块的散热器装置组合。背景技术如专利号为201620664550.8的中国专利揭示了一种散热器装置组合,其包括一电连接器、一芯片模块位于电连接器上且电性连接电连接器、一散热器位于芯片模块上方、及为四组螺钉、螺母以及螺旋弹簧,其中螺旋弹簧套设于螺母,螺母向下穿过散热器与螺钉锁合,使得散热器向下弹性压制芯片模块,从而使芯片模块向下抵接所述电连接器的端子,以保证芯片模块与端子的良好接触。但这种结构需要四组螺钉、螺母和螺旋弹簧,其材料成本较高,且需要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。