技术编号:13427528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于半导体制造技术领域,特别是涉及一种半导体生产设备及其清洗方法。背景技术在现有的半导体的生产制造工艺中,微尘粉粒(particle)已成为影响产品良率的重要因素。在现有的生产制造工艺中(譬如氮化硅工艺),随着处理批次的增加,使得反应腔室侧壁上沉积的薄膜厚度会随之增加;又在生产制造工艺中,由于涉及到若干次的升温及降温过程,在热应力的作用下,沉积在所述反应腔室侧壁上的薄膜会裂解剥离而导致微尘粉粒的产生,这些微尘粉粒若掉落在芯片的表面,会在芯片的表面形成缺陷,从而影响产品的良率;以LP...
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