技术编号：13446930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及一种智能卡及其制造方法。背景技术现有的IC(IntegratedCircuit)卡制作工艺中，先通过灌胶层压技术制造IC卡的基体，再在IC卡的基体上通过机加工的方式加工出用于放置芯片的通孔，7816芯片和FPC板上的焊盘(或者天线)高温焊接或者先将卡里面的天线先挑出来再和7816芯片焊接。但是，采用现有技术中的IC卡制作工艺，由于灌胶层压制作IC卡基体时，FPC板(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)的位置会受到胶水的挤压，导致F...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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