技术编号：13448483
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。将铜球接合于电极的方法以及选择铜球的方法本申请是申请日为2013年01月11日、申请号为201380070219.2、发明名称为铜球的申请的分案申请。技术领域本发明涉及电子部件等的软钎焊中使用的铜球。背景技术近年来，由于小型信息设备的发展，所搭载的电子部件正在进行急速的小型化。对电子部件而言，为了应对小型化的要求所带来的连接端子的窄小化、安装面积的缩小，采用了将电极设置于背面的球栅阵列封装(以下称为“BGA”)。利用BGA的电子部件中，例如有半导体封装体。半导体封装体中，具有电极的半导体芯片被树...
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