技术编号：13448493
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思的示例实施方式涉及检测方法、检测系统和/或使用其制造扇出型封装(fan-outpackage)的方法。背景技术由于半导体芯片已经被高度集成，半导体芯片的尺寸可以减小。然而，半导体芯片上的凸块之间的距离会由国际标准协会诸如联合电子设备工程委员会(JEDEC)的国际标准来设定。因此，会难以调整半导体芯片的凸块的数量。此外，由于半导体芯片的尺寸减小，半导体芯片的操纵和测试会是困难的。此外，其上安装半导体芯片的板(board)会基于半导体芯片的尺寸而多样化。为了解决这些，已经发展了扇出型封装。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。