技术编号：13448549
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种晶圆切割方法。背景技术LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其发光原理是电激发光，即在PN结上加正向电流后，自由电子与空穴复合而发光，从而直接把电能转化为光能。LED,尤其是白光LED，作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。刀片切割广泛应用于半导体与LED芯片制造行业，用于将晶圆切割成晶粒。如，在制备硅衬底LED芯片的过程中，通常...
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