技术编号：13448555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种改善多芯片堆叠装片的结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。背景技术目前半导体产品的发展趋势就是小型化，密集化，在尽可能小的区域内安装尽可能多的芯片，减少空间占用，提高空间利用率，且客户需求的封装一般都有尺寸要求，因此产品的封装尺寸是受限制的，同样的的封装尺寸，多芯片堆叠装片有效的减小了封装尺寸，满足现在的发展趋势，现有对多芯片装片存在一些问题，目前有以下几种：1、多芯片装片时，装片区域不够大无法满足条件，此时需重新设计芯片或框架，且不一定能满足所需要求，如图1、图2所示，此时因...
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