技术编号：13448557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是有关于一种半导体封装及其制造方法。背景技术通常可以在整片半导体芯片上制造半导体组件和集成电路。在芯片层级工艺中，针对芯片中的管芯进行加工处理，并且可以将管芯与其他的半导体组件一起封装。目前各方正努力开发适用于芯片级封装的不同技术。发明内容本发明实施例提供半导体封装结构，能有效地改善半导体封装电性性能。根据本发明的一些实施例，半导体封装包括第一布线层、第一管芯、至少一第二管芯、至少一第三管芯、封装模塑体、贯穿介层孔、导电部件以及至少一第四管芯。第一管芯位于第一布线层之上且具有至少一导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。