技术编号:13451915
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及高发热密度散热领域,特别涉及一种柔性贴片式热插拔装置。背景技术电子产品集成密度越来越高,高发热密度散热领域对排热需求也越来越高,尤其是芯片等高发热密度核心部件。为了保障这些高发热密度元件工作在最适宜的环境温度下,目前芯片级排热方式也在不断发展变化,主要有以下两种方式:其一是水冷式芯片冷却方式,该方式采用水为冷却介质,换热端布置在芯片处,利用泵驱动水流动排走芯片散发的热量,主要优点是实现了对芯片这类高发热密度元件的直接冷却,使高发热密度服务器运行与较理想的低温条件下;缺点是采用水作为...
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