技术编号:13453246
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子器件技术领域,特别是涉及一种电路板。背景技术对于产热量较大的电路板,为了使得电路板工作时所产生的热量能够及时地向外界扩散出去,通常会在电路板的表面上直接贴设有散热片。由于电路板上的电子元件的高度不一,散热片不能够与电路板表面完全相贴合,且散热片可能倾斜地贴设在电路板上,散热片在电路板上的贴合效果较差。实用新型内容基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种电路板,它能够使得散热片较为平整地装设在电路板上,散热片在电路板上装设效果较好。其技术方案如下:一种电路板,包括:电路板本体、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。