技术编号：1346927
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明 涉及一种基片干燥工艺设备，尤其是雾化异丙醇基片干燥设备，该设备可以满足半导体、太阳能和LED/LCD等行业的基片干燥要求，克服基片碎片率较高的缺陷。背景技术目前，用于基片干燥主要采用热烘干、旋转干燥和异丙醇蒸汽干燥这三种方式。热烘干和旋转干燥由于易产生水迹，并且旋转导致碎片率较高，因此这两种方式相对落后，一般半导体厂已经很少出现此类设备。异丙醇蒸汽干燥可以有效解决水迹和碎片的问题，但是由于采用较高浓度的异丙醇蒸汽，在安全性上必须非常小心，并且处理后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。