技术编号:13481659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及导热技术领域,尤其涉及一种导热装置。背景技术目前,现有的电子产品的散热方式主要是采用散热器和散热风扇的方式进行散热,此种散热方式,散热速度慢,降低电子产品的使用寿命。并且,现有的散热方式结构复杂,生产成本高,需要较大的安装空间,安装于电子产品不易,造成企业的生产成本增加。实用新型内容为了解决上述技术问题,本实用新型揭示了一种导热装置,其包括支撑板、导热座及至少一导热管;支撑板具有一通孔;导热座连接通孔,导热座包括导热座本体及液态金属导热片;导热座本体包括导热凹槽、导热平台及至少一导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。