技术编号:13483995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。磁芯三维(3D)电感器及封装集成相关申请的交叉引用本申请要求根据美国法典第35章第119节于2014年4月16日提交的美国临时专利申请61/980,565、于2014年10月10日提交的美国临时专利申请62/062,716、以及于2015年2月10日提交的美国临时专利申请62/114,489的优先权的权益,通过引用将其全部内容结合在此。技术领域本主题技术整体涉及集成电路,具体地,涉及磁芯三维(3D)电感器和封装集成。背景技术电感器被放置在具有一个或者多个半导体设备的电路中,用于执行诸如滤波和RF...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。