技术编号:1349829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种乘物盘,尤其是一种冷藏解冻盘。以往,乘物盘的底面一般为单层结构,这样,当盘安置于桌面等接触面,盘底面与桌平面紧接着,不利于传热;又,盘底面呈光滑的平面,传热面积相对少于其他结构。通常是通过对材料的选用来增大盘的传热系数。本实用新型的目的在于提供一种传热系数较大的乘物盘。本实用新型是这样实现上述目的的一种乘物盘,其特证在于由一个底面分布有凹孔内盘接合一外盘构成。两盘之间的夹层为空气层,外盘底沿设有孔。采用了上述方案的乘物盘,由于内盘分布有凹...
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