技术编号:13514680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体封装体。背景技术对便携式消费电子产品的需求的强劲增长推动了对大容量存储装置的需求。非易失性半导体存储器装置(诸如闪存存储卡)正变得广泛地使用,以满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固的设计以其高可靠性和大容量已经使这样的存储器装置理想地用于各种电子装置中,所述各种电子装置例如包括数码相机、数码音乐播放器、视频游戏机、PDA和移动电话。虽然很多不同的封装配置是已知的,闪存存储卡一般可以制造为系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM),在这种情形下,多...
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