技术编号：13520360
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及铜基板制备领域，特别是指一种加厚铜基板及制备工艺。背景技术21世纪以来随着移动互联网的发展，医疗健康领域也结合了移动互联网，加上可穿戴智能设备和技术的进步，移动医疗进入了一个蓬勃发展的阶段，智能化医疗的时代已经来临。除了医疗领域外，关于锂电池的市场需求的节节升高，直接带动着材料市场的发展；近来因为中国经济的蓬勃发展，大众生活水平的提高，对于自我医疗保健意识逐渐加强，从而引领医疗市场需求迅速增长，使得在医疗与电池两个领域的材料需求日渐增长，且不断提出更高的技术要求，在电路板上承载...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。