技术编号：13521814
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电银浆技术领域，具体涉及一种水性导电银浆及其制备方法。背景技术导电银浆是一种常用的工业原料，在新兴的光电材料方面具有良好的用途，比如导电导热粘接石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等。导电银浆也可在无线电仪器仪表工业中用作导电粘接，或代替锡膏实现导电粘接。导电银浆一般由银粉、玻璃粉和有机组分组成。一方面由于银粉易于团聚，另一方面由于玻璃粉的存在，使得导电银浆的导电性很差。导电银浆中银粉的分散均匀性对导电银浆的导电性有很大的影响。专利CN102262...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。