技术编号：13533517
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置以及半导体装置用壳体。背景技术以往，已知一种作为半导体模块的半导体装置，该半导体装置使用半导体装置用壳体将搭载有半导体元件(半导体芯片)的基板与对应于该基板的电路基板电接合来形成导通电路。对于半导体模块，近年来要求进一步的小型化和高电流密度化。作为用于实现这种小型化和高电流密度化的技术，例如在专利文献1中提出了一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置具备在对应于半导体芯片的内部基板的布线图案上配置的衬套、嵌入构件以及棒状的嵌合构件。嵌入构件通过压配合(pressfit)来...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。