技术编号:13542184
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多层陶瓷基板,更详细地,涉及在上下主面附近充分地含有玻璃成分、难以产生龟裂、抗弯强度高、基板与表面电极的电极接合强度高的多层陶瓷基板。此外,本发明涉及适合于制造上述的本发明的多层陶瓷基板的多层陶瓷基板的制造方法。背景技术低温烧结陶瓷(LTCC:LowTemperatureCofiredCeramic)材料被广泛用作多层陶瓷基板材料。这是因为,如果使用低温烧结陶瓷,则能够将比较廉价且电阻率小的银、铜等低熔点金属用作内部电极、表面电极、过孔电极等的电极材料,并能够同时进行烧成,因此...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。