技术编号:13558594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片以及晶片制造方法。背景技术在半导体晶圆的处理过程中,集成电路是形成于由硅或其它半导体材料所组成的晶圆(也称为基材)。一般来说,集成电路可利用各种材料(半导体材料、导体材料的或绝缘材料)的层形成。这些材料可利用各种公知工艺掺杂、沉积与蚀刻而形成集成电路。每个晶圆可被处理而形成大量包含集成电路的个别区域(亦称为晶粒)。在集成电路形成工艺之后,晶圆被“切割”而分离成个别晶粒以封装或以未封装的形式应用于大型电路中。两个最主要被使用来切割晶圆的技术为刻划(scribing)与割锯(saw...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。