技术编号：13558598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及例如用于电力电子设备的半导体装置。背景技术在专利文献1中公开了如下构造，即，为了对来自半导体元件的发热进行扩散，在热扩散板之上配置有半导体元件。半导体元件通过接合材料固定于热扩散板。另外，半导体元件和热扩散板由封装树脂封装。在热扩散板的搭载有半导体元件的区域的外周部形成有槽。能够通过槽使在半导体元件和封装树脂的分界面产生的热应力减少。专利文献1：日本特开2014-216459号公报就专利文献1所示的半导体装置而言，焊料等接合材料浸润扩展至槽的端部。在这里，接合材料和封装树脂的粘合性低。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。