技术编号：13558604
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低界面接触热阻的热界面及其制备方法，属于电子器件散热技术领域。背景技术半导体技术一直沿着微型化、集成化的方向发展，使器件单位体积内的发热量大大增加，系统温度也随之升高，直接影响到器件的性能，甚至导致器件的损坏；此外高温还导致系统由于材料热膨胀系数不匹配而产生热应力，影响系统的可靠性。研究表明，LED的寿命随着芯片结温的增加成指数下降。其中热源与热沉之间的界面接触热阻是影响其散热性能的主要因素之一，需要填充热界面材料于热源与热沉之间，增进热传递效率，降低界面接触热阻。在电子元件的散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。