技术编号：13558608
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于连接半导体元件上的电极和线路板(引线框、基板、带等)的键合引线，属于电子封装领域。背景技术键合丝是半导体封装中的四大基础材料之一(芯片、引线框架、塑封树脂、键合丝)，用于连接芯片和引线框架或者芯片与芯片之间，起到传导电信号的作用。电子产品的便携式、小型化、网络化和多媒体化发展趋势，对集成电路封装技术及材料提出了相应的要求，高密度和高速化成为促进微电子封装技术发展的重要因素。封装材料是实现封装新技术的依托，封装技术的进步，要求其材料在性能有所提高，以适应新技术条件。传统键合金丝在导电...
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