技术编号:13563267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工设备领域,尤其是涉及一种加热块装置。背景技术半导体框架需要进行加热处理,而针对半导体框架的加热块结构无法满足框架的基岛在塑封之后仍暴露在外面。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种加热块装置,其能够让半导体框架的基岛在塑封之后仍能够暴露在外面。为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种加热块装置,其包括:加热块本体(1),其设置有定位孔(2),所述加热块本体布置有N行两列加热块凹槽(3),每行相邻的两加热块凹槽之间具有框架支撑间隙(4),各加热块凹槽远框架支撑间...
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