技术编号：13563292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板散热设计技术领域，尤其是一种散热压板及芯片散热装置。背景技术在电源设计生产领域，为保证电子元器件稳定可靠工作，电路板上均需设计安装散热器对功率器件进行散热。为增强散热效率，电源产品功率芯片通常需要安装散热器进行接触散热。对于大功率芯片，为了保证芯片的可靠性，往往增加散热片对其加强散热。但是有的芯片没有常规MOS管的安装螺钉孔，该类芯片无法通过传统的螺钉锁紧方式固定于散热器之上，而对流和辐射散热不足以满足散热要求，所以芯片存在散热不佳的问题。实用新型内容本实用新型提供一种散热压...
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