技术编号：13569562
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及射频MEMS技术领域，具体涉及一种用于射频MEMS开关的封装方法。
背景技术
MEMS封装通常分为圆片级封装、器件级封装和系统级封装三个层次。圆片级封装是指MEMS结构和电路的制作、封装都在硅圆片上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的芯片，而且封装效率高。目前封装已成为制约MEMS走向产业化的一个重要原因之一。事实上只有已封装的MEMS器件才能成为产品，才能投入使用，否则只能停留在实验室阶段。封装技术中主要的关键技术有键合技术和封装硅帽制造技术。
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