电子组件封装体的制作方法技术资料下载

技术编号:13576581

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本发明涉及一种封装体,尤其涉及一种电子组件封装体。

背景技术

随着电子产品中电子组件的设计日趋精密,一些电子组件对于水气较为敏感。以有机薄膜晶体管数组为例,水气的渗入容易造成有机薄膜晶体管的老化而无法正常运作。一般来说,有机薄膜晶体管数组是由依序堆叠的多个膜层构成。这些膜层有一部分可以由数组的中央连续地延伸至边缘。水气及氧气可能通过延伸到边缘的膜层的侧边渗入至内部,从而加速有机薄膜晶体管的老化,这将造成电子产品寿命的减短,以致无法符合市场的需求。

发明内...
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