技术编号：13578063
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压接技术领域，尤其涉及一种电路板用压接头。
背景技术
随着集成电路的发展，许多集成电路均被集成到芯片上，而为了实现某种功能经常需要多个芯片。现有技术中，一般以印刷电路板作为芯片电气连接的载体，通过在印刷电路板上印刷电路图案以及用于连接各芯片端子的连接导线，然后再将芯片安装到对应的图案上，避免了人工接线的差错，保证了电子设备的质量。也有一些电子设备是以基板作为芯片电气连接的载体，如：显示装置，通过构图工艺在显示基板上形成栅线和数据线的图案，并形成各芯片端子的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。