技术编号:13578083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB加工技术领域,具体涉及一种有机光波导埋入式PCB的加工方法。
背景技术
计算系统内部信号传输速度和带宽已日益落后于芯片处理技术,元器件与线路板间的连接、PCB(Printed circuit board,印制电路板)板内信号的传输,已经成为限制带宽继续拓展的瓶颈因素:传统的电互联,由于存在串扰、噪声、损耗等难以逾越的理论上限,愈发难以满足高速信号发展的需求。
光互联技术在带宽-传输距离上具有电互联无法比拟的巨大优势:带宽大、高互联密度、功...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。