技术编号：13589862
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于印刷电路板制作技术领域，具体涉及一种新型叠板台。
背景技术
在多层印制电路板的生产制造过程中，有一道重要的工序是将双面板经过压合的方式融合成多层板；在这个过程中，有一个子工序叫预叠，预叠通常是在一个预叠板台上将多块印制电路板叠在一起，中间放置合适的玻璃纤维布（以下简称PP），再经过高温压合等方式将多块双面印制电路板压合成多层印制电路板。然而预叠过程中掉落下来的PP粉会粘附在板面上，经过高温压合后粘附了PP粉的位置会有压合凹点、凹痕的缺陷，从而影响印制电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。