技术编号:13589942
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到一种载体,特别是用于非标封装封帽的载体。
背景技术
在元器件封装工艺中,经常需要对一些非标封装进行熔接封帽,封帽过程中需要有载体分别把待封帽器件和盖板固定。常规的元器件封装有高精度的封帽载体,待封帽器件和盖板分别放置在载体的相应位置上即可进行熔接封帽操作。而非标封装没有配套的高精度封帽载体,不方便待封帽器件的固定和盖板的放置。
实用新型内容
基于现有技术所存在的问题,本实用新型的目的是提供一种非标封装封帽载体,能使非标封装器件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。