芯片晶圆及微机电系统的制作方法技术资料下载

技术编号:13600933

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本实用新型涉及微机电技术领域,尤其涉及一种芯片晶圆及微机电系统。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)芯片是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成芯片、接口、通信等于一体的微型芯片,其广泛应用于高新技术产业。

通常,会设计专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)芯片来驱动MEMS芯片,形成...
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