技术编号:13613993
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体激光器领域,具体地说是一种半导体激光器散热结构。
背景技术
半导体激光模块的寿命和功率与激光模块的温度密切相关,当温度上升时,激光器的寿命会成指数下降;同时,温度上升后,激光模块的出射功率也会明显下降,最终导致功率的不稳定。所以如何解决半导体激光的散热,对于提高激光器的性能具有重要的意义。
目前,激光模块的主要散热形式有风冷和水冷两种。风冷即是将激光模块直接与散热片接触,然后使用风扇对散热片进行强制风冷。该种方式的制冷效果较差,且激光...
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