单片与整片FR4补强贴合FPC板的制作方法技术资料下载

技术编号:13615748

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本实用新型属于线路板技术领域,特别是涉及补强贴合柔性线路板。

背景技术

FPC柔性线路板是现代电子工业的必不可少的重要元器件,FPC板上要焊接各种元器件,为了更好的结构强度,FPC板需要通过FR4补强实现,FR4补强有单片补强、整片补强,现有技术单纯的单片或整片补强的FPC,补强效果差强人意,良率低,成本高。

实用新型内容

基于此,针对现有技术,本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、成本低、良率高的单片与整片FR4补强贴合FPC...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。

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