技术编号:1362805
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切割硅片的方法,具体是涉及一种切割厚度规格为170 μ m硅片的方法。背景技术目前,在太阳能行业中,随着市场行情的变化,太阳能硅片的价格持续走低,为了在市场中提高自身的竞争力,各家企业均致力于降低太阳能硅片的生产成本上。目前156*156mm多晶硅片的厚度规格标准为200 士 20 μ m,太阳能硅片的下一道工序为电池片制作,对电池片行业来说,硅片最重要的指标为转换效率(转化效率=最大输出功率/太阳能电池的输入功率*100% ),而影响转换效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。