技术编号:1364328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种清洗装置。背景技术在IC产品的封装测试过程中,相同型号的晶圆集中于一块铜质的电路板上,然后经过切割、电镀、测试等流程最终形成IC集成电路。晶圆在电路板上进行烘烤和切割,电路板表面会遗留有铜屑,铜屑的附着力较强,如果任由铜屑附着,电路板在进行接下来的电镀工艺时会出现电镀不完全的现象,造成残次品,不但影响生产效率,而且浪费生产成本。实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种新的清洗装置,其结构简单,应用广泛,尤其应用于IC产品的封装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。